倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封裝WLP关键运用在新一代手机上、DVD、PDA、控制模块等。
一、倒装芯片FC
倒装芯片界定为很有可能不开展再遍布的晶圆。一般，锡球低于150um，球间隔低于350um。
（1）倒装芯片的特性
①传统式西装器件，芯片电气脸朝上；
②倒装芯片，电气脸朝下；
此外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片式时必须将其旋转，而被称作倒装芯片。FC具备下列特性：
①板材是硅，电气面及焊凸在器件下边。
②*少的容积。FC的球间隔一般为4～14mil、球径2.5～8mil，使组装的容积*少。
③更低的高宽比。FC组装将芯片用再流或压合方法立即组装在基钢板或pcb电路板上。
④高些的组装相对密度。FC技术性能够 将芯片组装在PCB的2个表面，进一步提高组装相对密度。
⑤更低的组装噪音。因为FC组装将芯片立即组装在基钢板上，噪音小于BGA和SMD。
⑥不能维修性。FC组装后必须底端添充。
新闻中心