关于smt贴片再流焊的注意事项

再流焊是SMT贴片生产加工中的重要工艺流程，工作中很有可能会碰到各种各样出现意外情况，要是没有恰当的解决方式 和采用必需的对策，很有可能会导致比较严重的安全性和安全事故。
一、常见问题
①再流焊炉务必彻底做到设置温度(信号灯亮)时，才可以逐渐焊接。
②焊接全过程中常常观查各控温的温度转变，转变范畴士1℃(依据再流焊炉)。
③当在smt贴片加工机器设备发现异常情况时，应该马上关机。
④基钢板的规格不可以超过传送带总宽，不然非常容易产生卡板安全事故。
⑤焊接前smt加工厂要依据工艺文件要求或电子器件包裝表明，对不可以承受一切正常焊接温度的电子器件要采用保障措施(屏蔽掉)或不开展再流焊，选用手工制作焊，或焊接智能机器人开展后焊。
⑥SMT贴片焊接开展全过程中坚决杜绝传送带造成震动，不然会导致电子器件挪动和点焊振荡。
⑦定时执行精确测量再流焊炉排片出风口处的风量，风量立即危害焊接温度。
二、应急情况解决
1、卡板
①假如出現卡板情况，不要往炉膛内送板。
②开启炉盖，把板取出。
③找到缘故，采取一定的有效措施。
④待温度做到规定后，再再次焊接。
2、警报

假如出現警报情况，应终止焊接，查验警报缘故，妥善处理3、突然停电①出現断电时，不要往炉膛内送板。因为有UPS后各开关电源的适用，传送带或滑轨会再次运作。待表面拼装板运作到炉门，把表面拼装板所有串接后，开启炉盖，制冷后，即可关机。②出现意外情况下，如UPS有常见故障时，用熟扳手夹到出入口的电机方轴，使之转动，尽早将PCB从炉膛内传输出去。